ZEISS, TRUMPF en Fraunhofer winnen Deutscher Zukunftspreis 2020 voor de ontwikkeling van EUV-lithografie voor ASML.

0

De Duitse bondspresident Frank-Walter Steinmeier maakte vandaag de winnaars van de Deutscher Zukunftspreis 2020 (Duitse Toekomstprijs 2020) bekend tijdens een ceremonie in Berlijn. De bondspresident eerde het team dat bestaat uit Dr. Peter Kürz van het ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology (SMT) -segment, Dr. Michael Kösters van TRUMPF Lasersystems for Semiconductor Manufacturing en Dr. Sergiy Yulin van het Fraunhofer Institute for Applied Optics and Precision Engineering (IOF) in Jena, en reikte hen zijn technologie- en innovatieprijs uit voor hun project getiteld “EUV Lithography – New Light for the Digital Age”.

Duitse bondspresident Frank-Walter Steinmeier

Dr. Sergiy Yulin, onderzoeker bij Fraunhofer IOF en onderdeel van het genomineerde expertteam voor de Deutscher Zukunftspreis 2020. © Duitse toekomstprijs / Ansgar Pudenz

Een succesvolle marktintroductie creëert banen
Het winnende team leverde een belangrijke bijdrage aan de ontwikkeling van de EUV-technologie en de voorbereiding op industriële serieproductie. Het resultaat? Een toekomstbestendige technologie die wordt ondersteund door meer dan 2.000 patenten die de basis vormt voor de digitalisering van ons dagelijks leven en toepassingen mogelijk maakt zoals geautomatiseerd rijden, 5G, kunstmatige intelligentie en andere toekomstige innovaties. Dankzij EUV zijn tot nu toe meer dan 3.300 hightech-banen gecreëerd bij ZEISS en TRUMPF en werd in 2019 een jaaromzet van meer dan een miljard euro – met een stijgende lijn – gegenereerd.

Hogere prestaties en meer energie-efficiënte en kosteneffectieve microchips
Het Nederlandse bedrijf ASML is ‘s werelds enige fabrikant van EUV-lithografiemachines. Als integrator ontwierp het bedrijf de algehele systeemarchitectuur en de EUV-bron in het bijzonder. De krachtige laser van TRUMPF voor de EUV-lichtbron en het optische systeem van ZEISS zijn sleutelcomponenten van deze machines. EUV staat voor “extreem ultraviolet” licht, d.w.z. licht met een extreem korte golflengte. Deze ongeëvenaarde sleuteltechnologie kan worden gebruikt om in dit decennium en het volgende decennium aanzienlijk betere en energiezuinigere en kosteneffectievere microchips te produceren. Effectieve digitalisering vereist een voortdurende en snelle toename van de rekenkracht. De smartphones van tegenwoordig zijn een miljoen keer krachtiger dan de computer die werd gebruikt tijdens de eerste maanlanding in 1969. Dit wordt mogelijk gemaakt door een microchip die kleiner is dan een vingertop, maar die plaats biedt aan meer dan vijftien miljard transistors.

Bekroond met de Deutscher Zukunftspreis 2020 voor hun project “EUV Lithography – A New Light in the Digital Age” (van links): Dr. Sergiy Yulin van het Fraunhofer Institute for Applied Optics and Precision Engineering (IOF); Dr. Peter Kürz, ZEISS SMT-segment, en Dr. Michael Kösters van TRUMPF Lasersystems for Semiconductor Manufacturing. © Deutscher Zukunftspreis / Ansgar Pudenz

Het fabricageproces voor de nieuwste chipgeneraties is gebaseerd op het gebruik van EUV-licht, waarmee de grenzen van wat technologisch haalbaar is, worden verlegd. Van de lichtbron en het optische systeem in een vacuüm tot de oppervlaktecoating van de spiegels die in het proces werden gebruikt – praktisch de volledige belichtingstechnologie moest vanaf nul worden ontwikkeld.

Dr. Markus Weber

EUV-lithografie – een Duits-Europees succesverhaal

“Oprechte felicitaties aan ons winnende team, dat duizenden EUV-ontwikkelaars vertegenwoordigt. Wij en onze partners zijn zeer verheugd met het ontvangen van deze onderscheiding van de Duitse bondspresident, die een erkenning geeft aan een enorm arbeidsintensieve ontwikkelingsinspanning en de vertaling ervan in een technologie die de wereldmarkt domineert ”, zegt Dr. Markus Weber, directie van de ZEISS Group. lid en hoofd van het segment Semiconductor Manufacturing Technology. “ZEISS staat voor optische uitmuntendheid en precisie. Dit is altijd een sleutelfactor geweest bij de productie van chips. Als baanbrekende innovatie zorgt de EUV-technologie nog steeds voor grote vooruitgang op het gebied van digitalisering in het bedrijfsleven en de samenleving. We zijn er trots op hieraan bij te dragen samen met onze strategische partners ASML, TRUMPF en Fraunhofer ”.

TRUMPF Vicevoorzitter van de Groepsdirectie en Chief Technology Officer Peter Leibinger: “We zijn erg blij dat Dr. Michael Kösters, Dr. Peter Kürz en Dr. Sergiy Yulin van TRUMPF, ZEISS en de Fraunhofer IOF de Deutscher Zukunftspreis 2020 hebben gewonnen. Door inventiviteit, kennis van technologie, doorzettingsvermogen en goed teamwerk te combineren, zijn ze een perfect voorbeeld van hoe toekomstige technologieën kunnen worden ontwikkeld tot industriële volwassenheid door middel van sterke partnerschappen. De prijs toont ons eens te meer dat een sterke industrie en een uitmuntend onderzoekslandschap een cruciale rol spelen bij het aangaan van de uitdagingen van deze eeuw. Het gigantische EUV-lithografieproject creëert ook banen tijdens het Corona-jaar en zorgt er bovendien voor dat Europa een pioniersrol speelt bij de productie van ultramoderne microchips ”.

Met ‘s werelds sterkste pulsed industrial laser levert TRUMPF een sleutelcomponent voor de belichting van de modernste microchips die in elke moderne smartphone worden gebruikt. Er is geen economisch alternatief voor deze laser om het licht op te wekken dat nodig is voor EUV-lithografie.

De kwaliteit en vorm van het verlichtingssysteem en het resolutievermogen van de projectieoptiek van ZEISS bepalen hoe klein de structuren op microchips kunnen zijn. De spiegels die in het optische systeem worden gebruikt, bevatten daarom belangrijke innovaties. Omdat zelfs de kleinste onregelmatigheden tot beeldfouten leiden, is ‘s werelds’ meest nauwkeurige ‘spiegel ontwikkeld voor EUV-lithografie. Fraunhofer was een belangrijke onderzoekspartner in de geavanceerde coatingtechnologie voor de grootschalige spiegels.

“We feliciteren de onderzoekers van ZEISS, TRUMPF en Fraunhofer IOF met deze geweldige onderscheiding voor hun uitstekende werk. Op het gebied van EUV-lithografie hebben ze een technologie ontwikkeld die wereldwijd een digitaliseringsimpuls zal geven en daarmee ook de basis legt voor verdere innovaties ”, aldus prof. Reimund Neugebauer, voorzitter van het Fraunhofer-Gesellschaft. “Wetenschappers van Fraunhofer speelden een belangrijke rol bij de ontwikkeling van de eerste EUV-spiegels en straalbronnen in de bijna drie decennia van onderzoek. Dat EUV-lithografie nu wordt toegepast, is ook te danken aan de intensieve samenwerking tussen wetenschap en industrie, de geest van onderzoek en de blijvende inzet van alle betrokkenen ”.

Thema: Hoe wordt een bedrijf duurzaam en winstgevend? Lees Link magazine digitaal


Eer voor innovatieve prestaties in engineering en de biowetenschappen

De Deutsche Zukunftspreis wordt sinds 1997 elk jaar uitgereikt. Het is een van de hoogste onderscheidingen voor wetenschappelijke prestaties in Duitsland en heeft een waarde van 250.000 euro. Het eert uitzonderlijke prestaties op het gebied van technologie, engineering en de levenswetenschappen die hebben geresulteerd in levensvatbare producten. Elk jaar selecteert de prestigieuze jury tijdens een meerstaps selectieproces drie onderzoeksteams en hun innovatie voor de laatste ronde uit een groot aantal verschillende projecten, de “shortlist”. Naast hun innovatieve prestaties beoordeelt de jury ook het economische en sociale potentieel van de ontwikkeling. Naast het winnende EUV-team stond ook een team van Carl Zeiss Meditec op de shortlist. ZEISS was daarmee het eerste bedrijf in de geschiedenis van de Deutscher Zukunftspreis met twee nominaties. De prijs werd op 25 november 2020 in Berlijn uitgereikt onder pandemische beperkingen in Verti Music Hall door bondspresident Frank-Walter Steinmeier. ZEISS en TRUMPF schenken het prijzengeld voor liefdadigheidsdoeleinden.
Share.

Reageer

CAPTCHA Image

Reload Image

Deze website gebruikt Akismet om spam te verminderen. Bekijk hoe je reactie-gegevens worden verwerkt.