Lam Research neemt SEMSYSCO over om chipverpakkingen te verbeteren
Lam Research Corp. heeft vandaag aangekondigd dat het de overname van SEMSYSCO GmbH, een wereldwijde…
Rubriek: Advanced Packaging
Volledig lokaliseren van complete semiconketen is niet realistisch
In de Amerikaanse en Europese politiek is dit jaar veel te doen geweest over het…
Samenwerking Besi en Applied resulteert in ‘versnelling’ roadmaps klanten
Applied Materials introduceerde gisteren nieuwe technologieën en mogelijkheden om klanten te helpen hun technologische roadmaps…
