Nieuwe, Brabantse oem Liteq zelfbewust de IC-packaging-markt op

0

‘Wij willen 60 procent marktaandeel’

Begin deze maand presenteerde Liteq met trots het eindresultaat van jaren van ontwikkeling: de Flexpack 100. Een geavanceerde machine die dit voorjaar gelanceerd wordt op de snelgroeiende markt voor het packagen van chips. Dat deze oem juist in het Eindhovense is ontstaan, in het hart van de supply base van ASML, is geen toeval. Heeft de regio met Liteq eindelijk de nieuwe grote oem in huis die ze al zo lang wenst?

‘IC-packaging’ is semicon-jargon voor het chips voorzien van contactpunten, om ze te kunnen verbinden met de andere onderdelen van een printed circuit board. Omdat de chips steeds kleiner worden is de bestaande technologie om pootjes te monteren – het wire bonding – niet meer geschikt. Voor met name mobiele en Internet of Things toepassingen is het antwoord fan-out wafer level packaging (FOWLP), een advanced packaging-technologie. Het Eindhovense Liteq brengt nu de lithografische projectie stepper Flexpack 100, met een technologie aan boord die FOWLP op een kostengunstige manier mogelijk maakt. Een lithografische technologie met sterke overeenkomsten en een paar duidelijke verschillen met de technologie die ASML gebruikt voor het produceren van chips, vertelt Liteq-ceo Gerrit van der Beek.

‘De afgelopen jaren hebben we ontwikkeld. Nu voldoet de machine aan alle specificaties en kunnen we er de markt mee op. We hopen in het tweede kwartaal van het volgend jaar aan een launching customer de eerste bèta-uitvoering te kunnen leveren van onze Flexpack 100.’
Aldus Gerrit van der Beek, zelf anderhalf jaar geleden overgekomen van FEI, over de marktactiviteiten die nu op stapel staan. De grote concurrent is Ultratech dat op dit moment zo’n 60 procent van deze advanced packaging-markt in handen heeft. Dit Amerikaanse bedrijf levert momenteel conventionele, kwik-lamp gebaseerde steppers, die oorspronkelijk ontwikkeld zijn voor het front-end IC-proces en later aangepast voor de back-end. Een van Utratech’s klanten is TSMC die de machine inzet voor de packaging van de chips voor de nieuwste versie van de iPhone 7. ‘Ultratech is onze target. Wij willen die 60 procent marktaandeel in handen krijgen’, aldus een ambitieuze Van der Beek die het haalbaar acht dat Liteq in 2020 een marktaandeel heeft van ‘20 tot 50 procent’.

Dat Liteq juist in het Eindhovense is ontstaan is geen toeval: omdat de gebruikte lithografie technologie sterke overeenkomsten heeft met die van de Veldhovense waferstepper, is in deze regio bij ASML en de vele toeleveranciers van de machinebouwer veel relevante kennis voorhanden.

Het volledige artikel over Liteq wordt gepubliceerd in de Link Magazine-uitgave die op 16 december verschijnt.

Share.

Reageer

CAPTCHA Image

Reload Image

Deze website gebruikt Akismet om spam te verminderen. Bekijk hoe je reactie-gegevens worden verwerkt.