Nearfield Instruments heeft de financiering rond om de ontwikkeling en groei te versnellen.

0

Nearfield Instruments B.V. heeft B-financiering verkregen met deelname van Eugene Investment & Securities Co., Ltd en Scylla Technologies Inc., optredend als algemene partners van het Eugene-Scylla NFI New Technology Business Investment Fund, en bestaande investeerders Innovation Industries en Samsung Venture Investment Corporation. De financiering zal worden gebruikt om het eerste product op de markt te introduceren, een High-Throughput Scanning Probe Metrology (HT-SPM) systeem voor de metrologie van geavanceerde IC’s. Bovendien stelt de financiering Nearfield Instruments in staat zijn productiecapaciteit te vergroten en de ontwikkeling van het tweede metrologische product in zijn portefeuille te starten. Nearfield Instruments is een spin-off van de Nederlandse Organisatie voor toegepast-wetenschappelijk onderzoek TNO. TNO blijft aandeelhouder in Nearfield Instruments.

Dr. Hamed Sadeghian

Hoge doorvoercapaciteit en 3D Angstrom Precisie
De afgelopen 50 jaar heeft de halfgeleiderindustrie het tempo van de wet van Moore gevolgd: de rekenkracht van een chip wordt om de twee jaar verdubbeld, terwijl tegelijkertijd chips goedkoper zijn geworden om te produceren. Om nieuwe functionaliteiten te bereiken en optimaal gebruik te maken van de beschikbare waferruimte, zullen IC-apparaten krimpen tot atomaire schaalafmetingen met behulp van nieuwe, complexe ontwerpen, energiegevoelige en ondoorzichtige materialen, 3D-structuren en meervoudig gestapelde functies. Dit leidt tot een aantal nieuwe uitdagingen in de procesbesturingsmetrologie, aangezien de chipkenmerken nu niet-destructieve karakterisering in 3D nodig zullen hebben bij hoge doorvoer, zelfs op apparaatniveau. Nearfield Instruments’ High Throughput Scanning Probe Metrology system (HT-SPM) maakt directe meting van procesbesturingsparameters mogelijk die ofwel zeer moeilijk te meten zijn met andere technieken of alleen op een destructieve manier of met een zeer lage doorvoersnelheid. Het specifiek meten van de 3D-vorm van high-aspect ratio features op angstrom-niveau met een aanzienlijke toename van de doorvoersnelheid wordt mogelijk gemaakt door het eerste product van Nearfield Instruments’ eerste product. Bovendien kan de gepatenteerde revolutionaire meetarchitectuur van Nearfield Instruments een oplossing bieden voor grote uitdagingen op het gebied van de volgende generatie metrologie die worden geïntroduceerd door de overgang van 2D- naar 3D-spaateigenschappen, die leiden tot zeer hoge aspectratio’s van meerlagige structuren, door waferspanning aangedreven boeg- en verticale poortafmetingen. Nearfield Instruments’ aandachtsgebied is de halfgeleiderwafelfabriek en omvat zowel Process Window Discovery als Process Window Expansion & Control.

Dr. Roland van Vlie

Hoogtechnologische innovatie-ecosysteem
Directeuren van Nearfield Instruments, Dr. Hamed Sadeghian en Dr. Roland van Vliet: “Het is een vreugdevol toeval dat we deze belangrijke investering kunnen aankondigen samen met de opening van onze state-of-the-art productie- en systeemintegratie cleanroom faciliteit. De ondersteuning en betrokkenheid van onze nieuwe partner Eugene Investment & Securities samen met onze bestaande aandeelhouders Innovation Industries, Samsung Venture Investment Corporation en TNO Tech Transfer geeft ons allen bij Nearfield Instruments de juiste expertise en dynamiek om de basis te versterken en de groei van ons bedrijf te realiseren. Onze ontwikkelingspartners en Nearfield Instruments, een echt innovatie-ecosysteem, zullen voortdurend zeer innovatieve oplossingen leveren en ontwikkelen voor de complexe procesbesturingsuitdagingen op atomaire schaal die de halfgeleiderproducerende industrie tegenkomt in haar voortdurende streven naar nog krachtigere en energiezuinigere elektronica.

Share.

Reageer

CAPTCHA Image

Reload Image

Deze website gebruikt Akismet om spam te verminderen. Bekijk hoe je reactie-gegevens worden verwerkt.